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載帶與上蓋帶封合開裂的分析
來源:www.eroticescapesebooks.com | 作者:煜信電子 | 發布時間: 2018-08-16 | 510 次瀏覽 | 分享到:
  載帶與上蓋帶封合。是實現作為電子包裝物基本的包裝功能。但作為SMD電子元件的包裝,同時又承擔了其他普通包裝物無可替代的功能。如防靜電功能,個性化包裝功能,承載輸送功能等等。正因為要滿足這些功能,
這給制造這二種產品的材料帶來緒多限制,也產生許多問題。如標題說的“載帶封合開裂問題”。但這個問題并非不可避免的。只要方法得當,使用正確,完全可以既能滿足SMD電子包裝物的功能,又能安全使用,無后顧之憂。
用得滿意,用得放心。載帶封合開裂問題,說到底就是載帶和上蓋帶不匹配所致。我們先說這二種產品的基本材料。載帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎材料是PET。載帶的材料與上帶的材料由于化學成份不同,或者熔點不同,不兼容。自然不易粘連,或者產生過緊過松的情況。會形成粘合剝離的過輕或者過重,不能適應上帶剝離的要求。要滿足上帶與載帶兼容搭配,并達到某種效果,需要在上帶的制造中滲入化學添加劑,或與某些化學材料結合。
  由于生產載帶材料的不同產家,在生產載帶材料時,因各自的配方不同,結合的各種物質,添加導電粒子等習慣或喜好不一,與某一種上帶粘合時,就會出現不同的效果。所以,我們一直強調,不同的上帶不能與任一種載帶搭配粘合。更況且所包裝的元件不同,需要滿足粘合后剝離的力度也不一樣。更是不能同一而論。唯一的辦法就是通過試驗搭配。找出二者可相兼容的規格產品,找出適合的封合條件。
所以,要解決載帶封合開裂問題。就要確保二種產品進行測試,經過模擬不同外部環境和條件下的情況下,在不同的時間進行老化測試。并要保證經過測試后兼容的上蓋帶和下
載帶的單一性和封條件的固定性。
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